-
कॅरियर टेपसाठी वापरल्या जाणाऱ्या पीसी मटेरियल आणि पीईटी मटेरियलमध्ये काय फरक आहेत?
संकल्पनात्मक दृष्टिकोनातून: पीसी (पॉलीकार्बोनेट): हे एक रंगहीन, पारदर्शक प्लास्टिक आहे जे दिसायला आकर्षक आणि गुळगुळीत असते. त्याच्या बिनविषारी आणि गंधहीन स्वरूपामुळे, तसेच उत्कृष्ट अतिनील किरणे रोखण्याच्या आणि ओलावा टिकवून ठेवण्याच्या गुणधर्मांमुळे, पीसीचा वापर विविध तापमानांमध्ये केला जातो...अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: एसओसी (SOC) आणि एसआयपी (SIP) (सिस्टम-इन-पॅकेज) मध्ये काय फरक आहे?
SoC (सिस्टम ऑन चिप) आणि SiP (सिस्टम इन पॅकेज) हे दोन्ही आधुनिक एकात्मिक सर्किट्सच्या विकासातील महत्त्वाचे टप्पे आहेत, जे इलेक्ट्रॉनिक प्रणालींचे लघुकरण, कार्यक्षमता आणि एकीकरण शक्य करतात. १. SoC आणि SiP च्या व्याख्या आणि मूलभूत संकल्पना SoC (सिस्टम...अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: एसटीमायक्रोइलेक्ट्रॉनिक्सच्या STM32C0 सिरीजच्या उच्च-कार्यक्षम मायक्रोकंट्रोलर्समुळे कामगिरीत लक्षणीय वाढ
नवीन STM32C071 मायक्रोकंट्रोलर फ्लॅश मेमरी आणि रॅमची क्षमता वाढवतो, त्यात एक USB कंट्रोलर जोडतो आणि TouchGFX ग्राफिक्स सॉफ्टवेअरला सपोर्ट करतो, ज्यामुळे अंतिम उत्पादने अधिक पातळ, अधिक कॉम्पॅक्ट आणि अधिक स्पर्धात्मक बनतात. आता, STM32 डेव्हलपर्सना अधिक स्टोरेज स्पेस आणि अतिरिक्त वैशिष्ट्ये मिळू शकतात...अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: जगातील सर्वात लहान वेफर फॅब
सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षेत्रात, पारंपरिक मोठ्या प्रमाणावरील आणि उच्च भांडवली गुंतवणुकीच्या उत्पादन मॉडेलमध्ये एक संभाव्य क्रांती घडत आहे. आगामी "CEATEC 2024" प्रदर्शनाद्वारे, मिनिमम वेफर फॅब प्रमोशन ऑर्गनायझेशन एक अगदी नवीन सेमीकंडक्टर मॉडेल सादर करत आहे...अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानातील ट्रेंड्स
सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग पारंपरिक 1D PCB डिझाइनपासून ते वेफर स्तरावरील अत्याधुनिक 3D हायब्रीड बाँडिंगपर्यंत विकसित झाले आहे. या प्रगतीमुळे, उच्च ऊर्जा कार्यक्षमता कायम राखत, एक-अंकी मायक्रॉन श्रेणीतील इंटरकनेक्ट स्पेसिंग आणि 1000 GB/s पर्यंतची बँडविड्थ शक्य होते...अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: कोअर इंटरकनेक्टने 12.5Gbps रेडड्रायव्हर चिप CLRD125 सादर केली आहे.
CLRD125 ही एक उच्च-कार्यक्षम, बहुकार्यात्मक रेड्रायव्हर चिप आहे, ज्यामध्ये ड्युअल-पोर्ट २:१ मल्टिप्लेक्सर आणि १:२ स्विच/फॅन-आउट बफर फंक्शन एकीकृत केलेले आहे. हे डिव्हाइस विशेषतः हाय-स्पीड डेटा ट्रान्समिशन ॲप्लिकेशन्ससाठी डिझाइन केलेले आहे, जे १२.५Gbps पर्यंतच्या डेटा दरांना समर्थन देते,...अधिक वाचा -
रेडियल कपॅसिटरसाठी ८८ मिमी कॅरियर टेप
अमेरिकेतील आमचे एक ग्राहक, सेप, यांनी रेडियल कपॅसिटरसाठी एका कॅरियर टेपची मागणी केली आहे. वाहतुकीदरम्यान तारांना (लीड्सना) इजा होऊ नये, विशेषतः त्या वाकू नयेत, याच्या महत्त्वावर त्यांनी भर दिला. याला प्रतिसाद म्हणून, आमच्या अभियांत्रिकी संघाने त्वरित रचना केली आहे...अधिक वाचा -
उद्योग जगतातील बातम्या: नवीन एसआयसी (SiC) कारखाना उभारण्यात आला आहे.
१३ सप्टेंबर, २०२४ रोजी, रेसोनाकने यामागाता प्रांतातील हिगाशिन शहरातील आपल्या यामागाता प्लांटमध्ये पॉवर सेमीकंडक्टरसाठी एसआयसी (सिलिकॉन कार्बाइड) वेफर्सच्या नवीन उत्पादन इमारतीच्या बांधकामाची घोषणा केली. हे बांधकाम २०२५ च्या तिसऱ्या तिमाहीत पूर्ण होण्याची अपेक्षा आहे. ...अधिक वाचा -
0805 रेझिस्टरसाठी 8 मिमी ABS मटेरियल टेप
आमच्या अभियांत्रिकी आणि उत्पादन संघाने अलीकडेच आमच्या एका जर्मन ग्राहकाला, त्यांच्या 0805 रेझिस्टर्ससाठी टेप्सची एक बॅच तयार करण्यास मदत केली आहे, ज्यांचे पॉकेट डायमेन्शन्स 1.50×2.30×0.80mm असून ते त्यांच्या रेझिस्टर स्पेसिफिकेशन्सशी तंतोतंत जुळतात.अधिक वाचा -
०.४ मिमी पॉकेट होल असलेल्या लहान डायसाठी ८ मिमी कॅरियर टेप
सिन्हो टीमकडून आलेला हा एक नवीन उपाय आम्ही तुमच्यासोबत शेअर करू इच्छितो. सिन्होच्या एका ग्राहकाकडे एक डाय आहे, ज्याची रुंदी ०.४६२ मिमी, लांबी २.९ मिमी आणि जाडी ०.३८ मिमी असून, पार्ट टॉलरन्स ±०.००५ मिमी आहे. सिन्होच्या इंजिनिअरिंग टीमने एक कॅरि... विकसित केले आहे.अधिक वाचा -
उद्योग जगतातील बातम्या: सिम्युलेशन तंत्रज्ञानातील आघाडीवर लक्ष केंद्रित! टॉवरसेमी ग्लोबल टेक्नॉलॉजी सिम्पोझियम (TGS2024) मध्ये आपले स्वागत आहे.
उच्च-मूल्याच्या ॲनालॉग सेमीकंडक्टर फाउंड्री सोल्यूशन्सची अग्रगण्य प्रदाता, टॉवर सेमीकंडक्टर, “भविष्याला सक्षम करणे: ॲनालॉग तंत्रज्ञान नवोपक्रमाद्वारे जगाला आकार देणे...” या संकल्पनेखाली २४ सप्टेंबर २०२४ रोजी शांघाय येथे आपले जागतिक तंत्रज्ञान परिसंवाद (TGS) आयोजित करेल.अधिक वाचा -
नवीन बनावटीची ८ मिमी पीसी कॅरियर टेप, ६ दिवसांच्या आत पाठवली जाईल.
जुलै महिन्यात, सिन्होच्या अभियांत्रिकी आणि उत्पादन संघाने २.७०×३.८०×१.३० मिमी पॉकेट आकारमानाच्या ८ मिमी कॅरियर टेपचे एक आव्हानात्मक उत्पादन यशस्वीरित्या पूर्ण केले. हे पॉकेट्स एका रुंद ८ मिमी × पिच ४ मिमी टेपमध्ये बसवण्यात आले, ज्यामुळे हीट सीलिंगसाठी फक्त ०.६-०.७ मिमी इतकाच भाग शिल्लक राहिला...अधिक वाचा
