-
उद्योग बातम्या: 6G कम्युनिकेशनने एक नवीन प्रगती साधली!
एका नवीन प्रकारच्या टेराहर्ट्झ मल्टीप्लेक्सरने डेटा क्षमता दुप्पट केली आहे आणि अभूतपूर्व बँडविड्थ आणि कमी डेटा लॉससह 6G कम्युनिकेशनमध्ये लक्षणीय वाढ केली आहे. संशोधकांनी एक सुपर-वाइड बँड टेराहर्ट्झ मल्टीप्लेक्सर सादर केला आहे जो दुप्पट करतो ...अधिक वाचा -
सिंहो कॅरियर टेप एक्स्टेंडर ८ मिमी-४४ मिमी
कॅरियर टेप एक्सटेंडर हे पीएस (पॉलिस्टीरिन) फ्लॅट स्टॉकपासून बनवलेले उत्पादन आहे जे स्प्रॉकेट होलने छिद्रित केले जाते आणि कव्हर टेपने सील केले जाते. नंतर ते विशिष्ट लांबीमध्ये कापले जाते, जसे खालील चित्रांमध्ये आणि पॅकेजिंगमध्ये दाखवले आहे. ...अधिक वाचा -
सिन्हो डबल-साइड अँटीस्टॅटिक हीट सील कव्हर टेप
सिन्हो दोन्ही बाजूंना अँटीस्टॅटिक गुणधर्मांसह कव्हर टेप देते, जे इलेक्ट्रो-डिव्हाइसेसच्या व्यापक संरक्षणासाठी वाढीव अँटीस्टॅटिक कामगिरी प्रदान करते. दुहेरी-बाजूंच्या अँटीस्टॅटिक कव्हर टेपची वैशिष्ट्ये a. प्रबलित आणि...अधिक वाचा -
सिंहो २०२४ स्पोर्ट्स चेक-इन इव्हेंट: टॉप तीन विजेत्यांसाठी पुरस्कार सोहळा
आमच्या कंपनीने अलीकडेच एक स्पोर्ट्स चेक-इन कार्यक्रम आयोजित केला होता, ज्याने कर्मचाऱ्यांना शारीरिक हालचालींमध्ये सहभागी होण्यास आणि निरोगी जीवनशैलीला प्रोत्साहन देण्यास प्रोत्साहित केले. या उपक्रमामुळे सहभागींमध्ये केवळ समुदायाची भावना निर्माण झाली नाही तर व्यक्तींना सक्रिय राहण्यास देखील प्रेरित केले...अधिक वाचा -
आयसी कॅरियर टेप पॅकेजिंगमधील मुख्य घटक
१. पॅकेजिंग कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी चिप क्षेत्राचे पॅकेजिंग क्षेत्राचे गुणोत्तर शक्य तितके १:१ च्या जवळ असले पाहिजे. २. विलंब कमी करण्यासाठी लीड्स शक्य तितके लहान ठेवावेत, तर कमीत कमी हस्तक्षेप आणि एन... सुनिश्चित करण्यासाठी लीड्समधील अंतर जास्तीत जास्त ठेवावे.अधिक वाचा -
कॅरियर टेप्ससाठी अँटीस्टॅटिक गुणधर्म किती महत्त्वाचे आहेत?
कॅरियर टेप्स आणि इलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंगसाठी अँटीस्टॅटिक गुणधर्म अत्यंत महत्वाचे आहेत. अँटीस्टॅटिक उपायांची प्रभावीता इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या पॅकेजिंगवर थेट परिणाम करते. अँटीस्टॅटिक कॅरियर टेप्स आणि आयसी कॅरियर टेप्ससाठी, हे समाविष्ट करणे आवश्यक आहे...अधिक वाचा -
कॅरियर टेपसाठी पीसी मटेरियल आणि पीईटी मटेरियलमध्ये काय फरक आहेत?
संकल्पनात्मक दृष्टिकोनातून: पीसी (पॉलीकार्बोनेट) : हे एक रंगहीन, पारदर्शक प्लास्टिक आहे जे सौंदर्याने सुंदर आणि गुळगुळीत आहे. त्याच्या गैर-विषारी आणि गंधहीन स्वरूपामुळे, तसेच त्याच्या उत्कृष्ट यूव्ही-ब्लॉकिंग आणि ओलावा टिकवून ठेवणाऱ्या गुणधर्मांमुळे, पीसीमध्ये विस्तृत तापमान आहे...अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: एसओसी आणि एसआयपी (सिस्टम-इन-पॅकेज) मध्ये काय फरक आहे?
SoC (सिस्टम ऑन चिप) आणि SiP (सिस्टम इन पॅकेज) हे दोन्ही आधुनिक एकात्मिक सर्किट्सच्या विकासातील महत्त्वाचे टप्पे आहेत, ज्यामुळे इलेक्ट्रॉनिक सिस्टीमचे लघुकरण, कार्यक्षमता आणि एकत्रीकरण शक्य होते. १. SoC आणि SiP SoC (सिस्टम ...) च्या व्याख्या आणि मूलभूत संकल्पना.अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: STMicroelectronics चे STM32C0 मालिका उच्च-कार्यक्षमता मायक्रोकंट्रोलर्स कामगिरीमध्ये लक्षणीय वाढ करतात
नवीन STM32C071 मायक्रोकंट्रोलर फ्लॅश मेमरी आणि रॅम क्षमता वाढवतो, USB कंट्रोलर जोडतो आणि TouchGFX ग्राफिक्स सॉफ्टवेअरला समर्थन देतो, ज्यामुळे अंतिम उत्पादने पातळ, अधिक कॉम्पॅक्ट आणि अधिक स्पर्धात्मक बनतात. आता, STM32 डेव्हलपर्स अधिक स्टोरेज स्पेस आणि अतिरिक्त फी... मध्ये प्रवेश करू शकतात.अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: जगातील सर्वात लहान वेफर फॅब
सेमीकंडक्टर उत्पादन क्षेत्रात, पारंपारिक मोठ्या प्रमाणात, उच्च-भांडवल गुंतवणूक उत्पादन मॉडेल संभाव्य क्रांतीचा सामना करत आहे. आगामी "CEATEC 2024" प्रदर्शनासह, मिनिमम वेफर फॅब प्रमोशन ऑर्गनायझेशन एक नवीन सेमीकंडक्टर प्रदर्शित करत आहे...अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान ट्रेंड
सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग पारंपारिक 1D PCB डिझाइनपासून वेफर स्तरावर अत्याधुनिक 3D हायब्रिड बाँडिंगपर्यंत विकसित झाले आहे. ही प्रगती उच्च ऊर्जा कार्यक्षमता राखताना 1000 GB/s पर्यंतच्या बँडविड्थसह, सिंगल-डिजिट मायक्रोन श्रेणीमध्ये इंटरकनेक्ट स्पेसिंगला अनुमती देते...अधिक वाचा -
उद्योग बातम्या: कोअर इंटरकनेक्टने १२.५Gbps रेड्रिव्हर चिप CLRD125 लाँच केली आहे.
CLRD125 ही एक उच्च-कार्यक्षमता असलेली, मल्टीफंक्शनल रिड्रायव्हर चिप आहे जी ड्युअल-पोर्ट 2:1 मल्टीप्लेक्सर आणि 1:2 स्विच/फॅन-आउट बफर फंक्शन एकत्रित करते. हे डिव्हाइस विशेषतः हाय-स्पीड डेटा ट्रान्समिशन अॅप्लिकेशन्ससाठी डिझाइन केलेले आहे, जे 12.5Gbps पर्यंत डेटा दरांना समर्थन देते,...अधिक वाचा
