पॅकेजिंगची कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी, चिप क्षेत्राचे पॅकेजिंग क्षेत्राशी असलेले गुणोत्तर शक्य तितके १:१ च्या जवळ असावे.
२. विलंब कमी करण्यासाठी तारा शक्य तितक्या लहान ठेवाव्यात, तसेच व्यत्यय कमीत कमी ठेवून कार्यक्षमता वाढवण्यासाठी तारांमधील अंतर जास्तीत जास्त ठेवावे.
३. थर्मल मॅनेजमेंटच्या आवश्यकतांनुसार, पातळ पॅकेजिंग अत्यंत महत्त्वाचे आहे. सीपीयूची कार्यक्षमता संगणकाच्या एकूण कार्यक्षमतेवर थेट परिणाम करते. सीपीयू निर्मितीमधील अंतिम आणि सर्वात महत्त्वाचा टप्पा म्हणजे पॅकेजिंग तंत्रज्ञान. वेगवेगळ्या पॅकेजिंग तंत्रांमुळे सीपीयूच्या कार्यक्षमतेत लक्षणीय फरक पडू शकतो. केवळ उच्च-गुणवत्तेच्या पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाद्वारेच परिपूर्ण आयसी उत्पादने तयार करता येतात.
४. आरएफ कम्युनिकेशन बेस बँड आयसीसाठी, कम्युनिकेशनमध्ये वापरले जाणारे मोडेम हे संगणकावर इंटरनेट ऍक्सेससाठी वापरल्या जाणाऱ्या मोडेमसारखेच असतात.
पोस्ट करण्याची वेळ: १८ नोव्हेंबर २०२४