सॅन होजे -- कंपनी आणि उद्योग क्षेत्रातील सूत्रांनुसार, सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी या वर्षात हाय-बँडविड्थ मेमरी (HBM) साठी त्रिमितीय (3D) पॅकेजिंग सेवा सुरू करणार आहे. हे तंत्रज्ञान २०२५ मध्ये येणाऱ्या आर्टिफिशियल इंटेलिजन्स चिपच्या सहाव्या पिढीच्या HBM4 मॉडेलसाठी सादर केले जाण्याची शक्यता आहे.
२० जून रोजी, जगातील सर्वात मोठ्या मेमरी चिप निर्मात्याने कॅलिफोर्नियातील सॅन होजे येथे आयोजित सॅमसंग फाउंड्री फोरम २०२४ मध्ये आपले नवीनतम चिप पॅकेजिंग तंत्रज्ञान आणि सेवा रोडमॅप सादर केले.
सॅमसंगने पहिल्यांदाच एका सार्वजनिक कार्यक्रमात एचबीएम चिप्ससाठी ३डी पॅकेजिंग तंत्रज्ञान सादर केले. सध्या, एचबीएम चिप्स प्रामुख्याने २.५डी तंत्रज्ञानाने पॅक केले जातात.
एनव्हिडियाचे सह-संस्थापक आणि मुख्य कार्यकारी जेन्सेन हुआंग यांनी तैवानमधील एका भाषणादरम्यान त्यांच्या रुबिन या एआय प्लॅटफॉर्मच्या नवीन पिढीच्या आर्किटेक्चरचे अनावरण केल्यानंतर सुमारे दोन आठवड्यांनी हे घडले.
२०२६ मध्ये बाजारात येण्याची अपेक्षा असलेल्या एनव्हिडियाच्या नवीन रुबिन जीपीयू मॉडेलमध्ये HBM4 समाविष्ट केले जाण्याची दाट शक्यता आहे.
उभ्या जोडणी
सॅमसंगच्या नवीनतम पॅकेजिंग तंत्रज्ञानामध्ये डेटा लर्निंग आणि इन्फरन्स प्रोसेसिंगला अधिक गती देण्यासाठी GPU वर उभ्या रचलेल्या HBM चिप्सचा समावेश आहे, हे तंत्रज्ञान वेगाने वाढणाऱ्या AI चिप बाजारपेठेत एक क्रांतीकारक बदल घडवणारे मानले जाते.
सध्या, 2.5D पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाअंतर्गत सिलिकॉन इंटरपॉझरवर HBM चिप्स GPU सोबत आडव्या स्थितीत जोडलेल्या असतात.
त्याउलट, 3D पॅकेजिंगमध्ये सिलिकॉन इंटरपॉझरची, म्हणजेच चिप्सना एकमेकांशी संवाद साधून एकत्र काम करू देण्यासाठी त्यांच्यामध्ये बसणाऱ्या पातळ सबस्ट्रेटची, आवश्यकता नसते. सॅमसंगने आपल्या या नवीन पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाला SAINT-D असे नाव दिले आहे, जे 'सॅमसंग ॲडव्हान्स्ड इंटरकनेक्शन टेक्नॉलॉजी-डी'चे संक्षिप्त रूप आहे.
टर्नकी सेवा
दक्षिण कोरियाची कंपनी टर्नकी तत्त्वावर ३डी एचबीएम पॅकेजिंग उपलब्ध करून देत असल्याचे समजते.
हे करण्यासाठी, त्यांची प्रगत पॅकेजिंग टीम त्यांच्या मेमरी व्यवसाय विभागात उत्पादित केलेल्या HBM चिप्सना, त्यांच्या फाउंड्री युनिटद्वारे फॅबलेस कंपन्यांसाठी असेंबल केलेल्या GPUs सोबत उभ्या पद्धतीने इंटरकनेक्ट करेल.
"3D पॅकेजिंगमुळे वीज वापर आणि प्रक्रियेतील विलंब कमी होतो, ज्यामुळे सेमीकंडक्टर चिप्सच्या इलेक्ट्रिकल सिग्नल्सची गुणवत्ता सुधारते," असे सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सच्या एका अधिकाऱ्याने सांगितले. २०२७ मध्ये, सॅमसंग एआय ॲक्सिलरेटर्सच्या एकात्मिक पॅकेजमध्ये ऑल-इन-वन हेटेरोजिनियस इंटिग्रेशन तंत्रज्ञान सादर करण्याची योजना आखत आहे, जे सेमीकंडक्टर्सच्या डेटा ट्रान्समिशनचा वेग लक्षणीयरीत्या वाढवणारे ऑप्टिकल घटक समाविष्ट करते.
कमी ऊर्जा वापरणाऱ्या आणि उच्च कार्यक्षमता असलेल्या चिप्सच्या वाढत्या मागणीनुसार, तैवानची संशोधन कंपनी ट्रेंडफोर्सच्या मते, २०२४ मधील २१% वरून २०२५ मध्ये DRAM बाजारपेठेत HBM चा वाटा ३०% पर्यंत पोहोचण्याचा अंदाज आहे.
एमजीआय रिसर्चने असा अंदाज वर्तवला आहे की, ३डी पॅकेजिंगसह प्रगत पॅकेजिंग बाजारपेठ २०२३ मधील ३४.५ अब्ज डॉलर्सच्या तुलनेत २०३२ पर्यंत ८० अब्ज डॉलर्सपर्यंत वाढेल.
पोस्ट करण्याची वेळ: १० जून २०२४