उद्योग जगतातील बातम्या: चिप उपकरणांच्या जागतिक विक्रीने विक्रमी उच्चांक गाठला आहे!

SEMI ने असे निदर्शनास आणले आहे की, चिप उपकरणांच्या विक्रीतील सातत्यपूर्ण वाढीमागील मुख्य कारण म्हणजे कृत्रिम बुद्धिमत्तेशी संबंधित प्रगत लॉजिक, मेमरी आणि प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानातील गुंतवणूक होय.

SEMI चे सीईओ अजित मनोचा म्हणाले, "जागतिक चिप उपकरणांची विक्री दमदार आहे, फ्रंट-एंड आणि बॅक-एंड दोन्ही प्रक्रियांमध्ये सलग तिसऱ्या वर्षी वाढ अपेक्षित असून, २०२७ मध्ये विक्री प्रथमच १५० अब्ज डॉलर्सचा टप्पा ओलांडण्याचा अंदाज आहे. जुलैमध्ये प्रसिद्ध केलेल्या आमच्या अर्धवार्षिक अंदाजानंतर, एआयच्या मागणीला पाठिंबा देण्यासाठी अपेक्षेपेक्षा अधिक सक्रिय गुंतवणुकीमुळे आम्ही आमच्या चिप उपकरणांच्या विक्रीचा अंदाज वाढवला आहे."

SEMI च्या अंदाजानुसार, जागतिक फ्रंट-एंड मॅन्युफॅक्चरिंग इक्विपमेंट (वेफर फॅब्रिकेशन इक्विपमेंट; WFE) ची विक्री २०२५ मध्ये वार्षिक ११.०% वाढून ११५.७ अब्ज डॉलर्सवर पोहोचेल. हा आकडा मध्यावधी अंदाजातील ११०.८ अब्ज डॉलर्सपेक्षा जास्त असून, २०२४ च्या १०४ अब्ज डॉलर्सच्या अंदाजाला मागे टाकत एक नवीन विक्रम प्रस्थापित करेल. WFE विक्रीच्या अंदाजातील ही वाढ प्रामुख्याने AI कंप्युटिंगच्या मागणीमुळे DRAM आणि HBM गुंतवणुकीत झालेल्या अनपेक्षित वाढीमुळे, तसेच चीनच्या सातत्यपूर्ण क्षमता विस्ताराच्या महत्त्वपूर्ण योगदानामुळे झाली आहे. प्रगत लॉजिक आणि मेमरीच्या वाढत्या मागणीमुळे, जागतिक WFE विक्री २०२६ मध्ये ९.०% आणि २०२७ मध्ये आणखी ७.३% वाढून १३५.२ अब्ज डॉलर्सवर पोहोचण्याचा अंदाज आहे.

SEMI च्या अहवालानुसार, २०२७ पर्यंत चीन, तैवान आणि दक्षिण कोरिया हे चिप उपकरणांचे प्रमुख तीन खरेदीदार देश राहण्याची अपेक्षा आहे. अंदाजित कालावधीत (२०२७ पर्यंत), चीन आपले अग्रगण्य स्थान टिकवून ठेवण्यासाठी परिपक्व प्रक्रिया आणि विशिष्ट प्रगत नोड्समध्ये गुंतवणूक करणे सुरू ठेवेल असा अंदाज आहे; तथापि, २०२६ नंतर वाढ मंदावण्याची आणि विक्रीत हळूहळू घट होण्याची अपेक्षा आहे. तैवानमध्ये, २०२५ पर्यंत अत्याधुनिक उत्पादन क्षमता वाढवण्यासाठी महत्त्वपूर्ण गुंतवणूक सुरू राहण्याची अपेक्षा आहे. दक्षिण कोरियामध्ये, HBM सह प्रगत मेमरी तंत्रज्ञानातील भरीव गुंतवणुकीमुळे उपकरणांच्या विक्रीला चालना मिळेल.

इतर प्रदेशांमध्ये, सरकारी प्रोत्साहन, स्थानिकीकरणाचे प्रयत्न आणि विशेष उत्पादनांच्या उत्पादन क्षमतेत वाढ झाल्यामुळे २०२६ आणि २०२७ मध्ये गुंतवणुकीत वाढ होण्याची अपेक्षा आहे.

जपान इलेक्ट्रॉनिक्स अँड इन्फॉर्मेशन टेक्नॉलॉजी इंडस्ट्रीज असोसिएशनने (JEITA) २ डिसेंबर रोजी एक अहवाल प्रसिद्ध केला आहे, ज्यानुसार वर्ल्ड सेमीकंडक्टर ट्रेड सिस्टमच्या (WSTS) नवीनतम अंदाजानुसार, आर्टिफिशियल इंटेलिजन्स डेटा सेंटर्समधील गुंतवणूक हा मुख्य प्रेरक घटक ठरेल, ज्यामुळे मेमरी, जीपीयू आणि इतर लॉजिक चिप्सच्या मागणीत सतत उच्च-गतीने वाढ होईल. त्यामुळे, जागतिक सेमीकंडक्टर विक्रीत वार्षिक २६.३% वाढ होऊन २०२६ पर्यंत ती ९७५.४६ अब्ज डॉलर्सपर्यंत पोहोचण्याचा अंदाज आहे, जी १ ट्रिलियन डॉलर्सच्या टप्प्याच्या जवळ पोहोचेल आणि सलग तिसऱ्या वर्षी एक नवीन उच्चांक नोंदवेल.

 

जपानी सेमीकंडक्टर उपकरणांची विक्री नवनवीन उच्चांक गाठत आहे.

जपानमध्ये सेमीकंडक्टर उत्पादन उपकरणांची विक्री मजबूत राहिली असून, ऑक्टोबर २०२५ मध्ये सलग १२ व्या महिन्यात विक्री ४०० अब्ज येनचा टप्पा ओलांडून याच कालावधीसाठी एक नवीन विक्रम प्रस्थापित झाला आहे. यामुळे आज जपानी चिप उपकरण कंपन्यांच्या शेअर्समध्ये मोठी वाढ झाली.

याहू फायनान्सच्या माहितीनुसार, २७ तारखेला तैपेई वेळेनुसार सकाळी ९:२० पर्यंत, टोकियो इलेक्ट्रॉन (TEL) चे शेअर्स २.६०% नी, अॅडव्हानटेस्ट (चाचणी उपकरणे बनवणारी कंपनी) चे शेअर्स ४.३४% नी आणि कोकोसाई (थिन फिल्म डिपोजिशन उपकरणे बनवणारी कंपनी) चे शेअर्स ५.१६% नी वाढले.

जपानच्या सेमीकंडक्टर इक्विपमेंट असोसिएशनने (SEAJ) २६ तारखेला प्रसिद्ध केलेल्या आकडेवारीनुसार, ऑक्टोबर २०२५ मध्ये जपानची सेमीकंडक्टर उपकरणांची विक्री (निर्यात आणि ३-महिन्यांच्या मूव्हिंग ॲव्हरेजसह) ४१३.८७६ अब्ज येनवर पोहोचली आहे. ही मागील वर्षीच्या याच कालावधीच्या तुलनेत ७.३% वाढ असून, सलग २२ व्या महिन्यात वाढ नोंदवली गेली आहे. मासिक विक्रीने सलग २४ महिने ३०० अब्ज येन आणि सलग १२ महिने ४०० अब्ज येनचा टप्पा ओलांडला असून, त्या महिन्यासाठी एक नवीन विक्रम प्रस्थापित केला आहे.

मागील महिन्याच्या (सप्टेंबर २०२५) तुलनेत विक्री २.५% ने घटली असून, तीन महिन्यांतील ही दुसरी घट आहे.

 

जानेवारी ते ऑक्टोबर २०२५ या कालावधीत जपानमधील सेमीकंडक्टर उपकरणांची विक्री ४.२१४ ट्रिलियन येनवर पोहोचली, जी मागील वर्षीच्या याच कालावधीच्या तुलनेत १७.५% वाढ असून, २०२४ मध्ये स्थापित ३.५८६ ट्रिलियन येनच्या ऐतिहासिक विक्रमाला मोठ्या फरकाने मागे टाकते.

सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या जागतिक बाजारपेठेत (विक्री महसुलाच्या दृष्टीने) जपानचा वाटा ३०% वर पोहोचला आहे, ज्यामुळे ते अमेरिकेनंतर जगातील दुसरी सर्वात मोठी बाजारपेठ बनली आहे.

३१ ऑक्टोबर रोजी, टोकियो टेलिकॉम (TEL) ने आपले आर्थिक निकाल जाहीर केले. कंपनीने म्हटले आहे की, अपेक्षेपेक्षा उत्तम कामगिरीमुळे, आर्थिक वर्ष २०२५ (एप्रिल २०२५ ते मार्च २०२६) साठीचे आपले एकत्रित महसुलाचे लक्ष्य जुलै महिन्यातील २.३५ ट्रिलियन येनवरून वाढवून २.३८ ट्रिलियन येन केले आहे. तसेच, एकत्रित परिचालन नफ्याचे लक्ष्य देखील ५७० अब्ज येनवरून वाढवून ५८६ अब्ज येन करण्यात आले आहे आणि एकत्रित निव्वळ नफ्याचे लक्ष्य ४४४ अब्ज येनवरून वाढवून ४८८ अब्ज येन करण्यात आले आहे.

३ जुलै रोजी, SEAJ ने एक अंदाज अहवाल प्रसिद्ध केला, ज्यानुसार AI सर्व्हर्सकडून GPUs आणि HBMs ला असलेल्या प्रचंड मागणीमुळे, तैवानची प्रगत सेमीकंडक्टर फाउंड्री TSMC २nm चिप्सचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू करेल, ज्यामुळे २nm तंत्रज्ञानातील गुंतवणुकीत वाढ होईल. याशिवाय, दक्षिण कोरियाची DRAM/HBM मधील गुंतवणूकही वाढत आहे. त्यामुळे, आर्थिक वर्ष २०२५ (एप्रिल २०२५ ते मार्च २०२६) मधील जपानी सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या विक्रीचा (जपानी कंपन्यांच्या देशांतर्गत आणि आंतरराष्ट्रीय विक्रीचा संदर्भ) अंदाज पूर्वीच्या ४.६५९ ट्रिलियन येनवरून ४.८६३४ ट्रिलियन येनपर्यंत सुधारित करण्यात आला आहे, जो आर्थिक वर्ष २०२४ च्या तुलनेत २.०% वाढ दर्शवतो आणि सलग दुसऱ्या वर्षी विक्रमी उच्चांक गाठण्याची अपेक्षा आहे.