सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सचा डिव्हाइस सोल्युशन्स विभाग 'ग्लास इंटरपॉझर' नावाच्या नवीन पॅकेजिंग मटेरियलच्या विकासाला गती देत आहे, जे महागड्या सिलिकॉन इंटरपॉझरची जागा घेईल अशी अपेक्षा आहे. कॉर्निंग ग्लासचा वापर करून हे तंत्रज्ञान विकसित करण्यासाठी सॅमसंगला केमट्रॉनिक्स आणि फिलऑप्टिक्सकडून प्रस्ताव प्राप्त झाले आहेत आणि त्याच्या व्यापारीकरणासाठी सहकार्याच्या शक्यतांचे सक्रियपणे मूल्यांकन करत आहे.
दरम्यान, सॅमसंग इलेक्ट्रो-मेकॅनिक्स देखील ग्लास कॅरियर बोर्डच्या संशोधन आणि विकासाला गती देत असून, २०२७ मध्ये त्याचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन सुरू करण्याची योजना आहे. पारंपरिक सिलिकॉन इंटरपोसर्सच्या तुलनेत, ग्लास इंटरपोसर्सची किंमत कमी तर असतेच, शिवाय त्यांच्यात अधिक उत्कृष्ट औष्णिक स्थिरता आणि भूकंपरोधकता देखील असते, ज्यामुळे मायक्रो-सर्किट उत्पादन प्रक्रिया प्रभावीपणे सोपी होऊ शकते.
इलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग साहित्य उद्योगासाठी, हे नवनवीन शोध नवीन संधी आणि आव्हाने घेऊन येऊ शकतात. आमची कंपनी या तांत्रिक प्रगतीवर बारकाईने लक्ष ठेवेल आणि नवीन सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग ट्रेंडशी अधिक चांगल्या प्रकारे जुळणारे पॅकेजिंग साहित्य विकसित करण्याचा प्रयत्न करेल, जेणेकरून आमचे कॅरियर टेप्स, कव्हर टेप्स आणि रील्स नवीन पिढीच्या सेमीकंडक्टर उत्पादनांना विश्वसनीय संरक्षण आणि आधार देऊ शकतील.
पोस्ट करण्याची वेळ: १० फेब्रुवारी २०२५