सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सचा डिव्हाइस सोल्युशन्स विभाग "ग्लास इंटरपोजर" नावाच्या नवीन पॅकेजिंग मटेरियलच्या विकासाला गती देत आहे, जो उच्च-किंमतीच्या सिलिकॉन इंटरपोजरची जागा घेईल अशी अपेक्षा आहे. कॉर्निंग ग्लास वापरून हे तंत्रज्ञान विकसित करण्यासाठी सॅमसंगला केमट्रॉनिक्स आणि फिलॉप्टिक्सकडून प्रस्ताव प्राप्त झाले आहेत आणि ते त्याच्या व्यापारीकरणासाठी सहकार्याच्या शक्यतांचे सक्रियपणे मूल्यांकन करत आहे.
दरम्यान, सॅमसंग इलेक्ट्रो - मेकॅनिक्स ग्लास कॅरियर बोर्ड्सच्या संशोधन आणि विकासातही प्रगती करत आहे, २०२७ मध्ये मोठ्या प्रमाणात उत्पादन साध्य करण्याची योजना आखत आहे. पारंपारिक सिलिकॉन इंटरपोझर्सच्या तुलनेत, ग्लास इंटरपोझर्सची किंमत कमी असतेच परंतु त्यांची थर्मल स्थिरता आणि भूकंप प्रतिरोधक क्षमता देखील अधिक असते, जी मायक्रो - सर्किट उत्पादन प्रक्रिया प्रभावीपणे सुलभ करू शकते.
इलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग मटेरियल उद्योगासाठी, ही नवोपक्रम नवीन संधी आणि आव्हाने आणू शकते. आमची कंपनी या तांत्रिक प्रगतीचे बारकाईने निरीक्षण करेल आणि नवीन सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग ट्रेंडशी अधिक चांगल्या प्रकारे जुळणारे पॅकेजिंग मटेरियल विकसित करण्याचा प्रयत्न करेल, जेणेकरून आमचे कॅरियर टेप्स, कव्हर टेप्स आणि रील्स नवीन पिढीच्या सेमीकंडक्टर उत्पादनांना विश्वसनीय संरक्षण आणि समर्थन प्रदान करू शकतील.
पोस्ट वेळ: फेब्रुवारी-१०-२०२५