उद्योग बातम्या: सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग सामग्रीमध्ये सॅमसंगची नावीन्य: गेम चेंजर?

सॅमसंग इलेक्ट्रॉनिक्सचे डिव्हाइस सोल्यूशन्स विभाग "ग्लास इंटरपोजर" नावाच्या नवीन पॅकेजिंग सामग्रीच्या विकासास गती देत ​​आहे, ज्यास उच्च -किंमतीच्या सिलिकॉन इंटरपोजरची जागा घेण्याची अपेक्षा आहे. कॉर्निंग ग्लासचा वापर करून हे तंत्रज्ञान विकसित करण्यासाठी सॅमसंगला केमट्रॉनिक्स आणि फिलोप्टिक्सकडून प्रस्ताव प्राप्त झाले आहेत आणि त्याच्या व्यापारीकरणासाठी सहकार्याच्या संभाव्यतेचे सक्रियपणे मूल्यांकन करीत आहे.

दरम्यान, सॅमसंग इलेक्ट्रो - मेकॅनिक्स ग्लास कॅरियर बोर्डांच्या संशोधन आणि विकासास प्रगती करीत आहे, २०२27 मध्ये मोठ्या प्रमाणात उत्पादन साध्य करण्याची योजना आखत आहे. पारंपारिक सिलिकॉन इंटरपोजर्सच्या तुलनेत, ग्लास इंटरपोजर्सना केवळ कमी खर्चच नाही तर अधिक उत्कृष्ट थर्मल स्थिरता आणि भूकंपाचा प्रतिकार देखील आहे, जे सूक्ष्म - सर्किट उत्पादन प्रक्रिया प्रभावीपणे सुलभ करू शकते.

इलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग मटेरियल उद्योगासाठी, ही नावीन्यपूर्ण नवीन संधी आणि आव्हाने आणू शकतात. आमची कंपनी या तांत्रिक प्रगतींवर बारकाईने निरीक्षण करेल आणि पॅकेजिंग सामग्री विकसित करण्याचा प्रयत्न करेल जे नवीन सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग ट्रेंडशी अधिक चांगले जुळतील, हे सुनिश्चित करेल की आमचे कॅरियर टेप, कव्हर टेप आणि रील्स नवीन -जनरेशन सेमीकंडक्टर उत्पादनांसाठी विश्वसनीय संरक्षण आणि समर्थन प्रदान करू शकतात.