केस बॅनर

उद्योग जगतातील बातम्या: इंटेलचे प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान: एक दमदार उदय

उद्योग जगतातील बातम्या: इंटेलचे प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान: एक दमदार उदय

इंटेलचे कॉर्पोरेट स्ट्रॅटेजीचे उपाध्यक्ष जॉन पिट्झर यांनी कंपनीच्या फाउंड्री विभागाच्या सद्यस्थितीवर चर्चा केली आणि आगामी प्रक्रिया तसेच सध्याच्या प्रगत पॅकेजिंग पोर्टफोलिओबद्दल आशावाद व्यक्त केला.

इंटेलच्या एका उपाध्यक्षांनी कंपनीच्या आगामी 18A प्रोसेस टेक्नॉलॉजीच्या प्रगतीवर चर्चा करण्यासाठी UBS ग्लोबल टेक्नॉलॉजी अँड आर्टिफिशियल इंटेलिजन्स कॉन्फरन्समध्ये हजेरी लावली. इंटेल सध्या आपल्या पँथर लेक चिप्सचे उत्पादन वाढवत आहे, ज्या ५ जानेवारी रोजी अधिकृतपणे बाजारात येण्याची अपेक्षा आहे. सर्वात महत्त्वाचे म्हणजे, ही टेक्नॉलॉजी फाउंड्री विभागाला नफा मिळवून देऊ शकते की नाही, हे ठरवणारा 18A प्रोसेसचा यील्ड रेट हा एक महत्त्वाचा घटक आहे. इंटेलच्या अधिकाऱ्याने सांगितले की, यील्ड रेट अजून 'इष्टतम' पातळीवर पोहोचलेला नाही, परंतु या वर्षी मार्चमध्ये लिप-बू टॅन यांनी सीईओ म्हणून पदभार स्वीकारल्यापासून लक्षणीय प्रगती झाली आहे.

उद्योग बातम्या: इंटेलच्या प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा दमदार उदय-१

माझा विश्वास आहे की या उपायांचे परिणाम आता दिसू लागले आहेत, कारण परतावा (यील्ड) अजून आमच्या अपेक्षित पातळीवर पोहोचलेला नाही. डेव्हने कमाईच्या कॉलमध्ये नमूद केल्याप्रमाणे, कालांतराने परताव्यात सुधारणा होत राहील. तथापि, आम्ही आधीच पाहिले आहे की परताव्यात दर महिन्याला सातत्याने वाढ होत आहे, जी उद्योग सरासरीच्या बरोबरीची आहे.

18A-P प्रोसेस नोडमध्ये तीव्र स्वारस्य असल्याच्या अफवांवर प्रतिक्रिया देताना, इंटेलच्या अधिकाऱ्यांनी सांगितले की प्रोसेस डेव्हलपमेंट किट (PDK) "बऱ्यापैकी परिपक्व" आहे, आणि इंटेल बाह्य ग्राहकांच्या स्वारस्याचे मूल्यांकन करण्यासाठी त्यांच्याशी पुन्हा संपर्क साधेल. 18A-P आणि 18A-PT प्रोसेस नोड्सचा वापर अंतर्गत आणि बाह्य दोन्ही बाजारांमध्ये केला जाईल, आणि हेच ग्राहकांच्या तीव्र स्वारस्याचे एक कारण आहे, कारण PDK चा सुरुवातीचा विकास अतिशय सुरळीतपणे झाला आहे. तथापि, पिट्झर यांनी निदर्शनास आणले की इंटेलची इन-हाउस फाउंड्री सर्व्हिस (IFS) ग्राहकांची माहिती उघड करणार नाही, उलट ग्राहक स्वतःहून त्यांच्या संभाव्य नोड स्वीकारण्याच्या योजना उघड करण्याची वाट पाहील.

CoWoS च्या क्षमतेची अडचण पाहता, प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान इंटेलच्या फाउंड्री व्यवसायासाठी खूप आशादायक आहे. इंटेलच्या एका अधिकाऱ्याने पुष्टी केली की काही प्रगत पॅकेजिंग ग्राहकांना "चांगले परिणाम" मिळाले आहेत, जे दर्शवते की TSMC उत्पादनांना पर्याय म्हणून EMIB, EMIB-T आणि Foveros पॅकेजिंग सोल्यूशन्सचा विचार केला जात आहे. अधिकाऱ्याने सांगितले की ग्राहकांनी स्वतःहून इंटेलशी संपर्क साधणे हा "स्पिलओव्हर इफेक्ट"चा परिणाम आहे आणि कंपनी सध्या "धोरणात्मक सल्लामसलत" करत आहे.

होय. मला म्हणायचं आहे की, आम्ही या तंत्रज्ञानाबद्दल खूप उत्सुक आहोत. प्रगत पॅकेजिंगच्या क्षेत्रातील आमच्या विकासाकडे मागे वळून पाहता, सुमारे १२ ते १८ महिन्यांपूर्वी, आम्हाला या व्यवसायाबद्दल खूप आत्मविश्वास होता, मुख्यत्वे कारण CoWoS क्षमतेच्या मर्यादांमुळे अनेक ग्राहक आमच्या क्षमतेच्या समर्थनाची मागणी करत असल्याचे आम्ही पाहिले होते. खरं सांगायचं तर, आम्ही या व्यवसायाच्या क्षमतेचा कदाचित कमी अंदाज लावला होता.

माझ्या मते, TSMC ने CoWoS क्षमता वाढवण्यात उत्कृष्ट काम केले आहे. Foveros क्षमता वाढवण्यात आम्ही कदाचित थोडे कमी पडलो असू आणि आमच्या अपेक्षा पूर्ण करू शकलो नाही. परंतु याचा फायदा असा झाला की, यामुळे आम्हाला ग्राहक मिळाले आणि चर्चा सामरिक स्तरावरून धोरणात्मक स्तरावर नेण्यास मदत झाली.

काही महिन्यांपूर्वीच्या तुलनेत इंटेलच्या फाउंड्री विभागाबद्दलचा आशावाद लक्षणीयरीत्या कमी झाला आहे, असे म्हणणे चुकीचे ठरेल. यामुळेच इंटेलच्या एका उपाध्यक्षांनी नमूद केले की, फाउंड्री विभागाच्या स्पिन-ऑफ (स्वतंत्रीकरण) संदर्भातील वाटाघाटी अद्याप सुरू झालेल्या नाहीत. सध्या, बाह्य ग्राहक इंटेलच्या फाउंड्री सर्व्हिस (IFS) द्वारे देऊ केलेल्या चिप आणि पॅकेजिंग सोल्यूशन्सचा विचार करत आहेत, आणि हेच एक कारण आहे की इंटेल व्यवस्थापनाला विश्वास आहे की फाउंड्री विभाग आपली परिस्थिती सुधारू शकतो.


पोस्ट करण्याची वेळ: ०८-डिसेंबर-२०२५