सेमीकंडक्टर लिथोग्राफी सिस्टीममधील जागतिक अग्रणी असलेल्या एएसएमएलने (ASML) अलीकडेच एका नवीन एक्सट्रीम अल्ट्राव्हायोलेट (EUV) लिथोग्राफी तंत्रज्ञानाच्या विकासाची घोषणा केली आहे. या तंत्रज्ञानामुळे सेमीकंडक्टर उत्पादनाची अचूकता लक्षणीयरीत्या सुधारेल आणि लहान वैशिष्ट्ये व उच्च कार्यक्षमता असलेल्या चिप्सचे उत्पादन शक्य होईल, अशी अपेक्षा आहे.
नवीन EUV लिथोग्राफी प्रणाली १.५ नॅनोमीटरपर्यंतचे रिझोल्यूशन साध्य करू शकते, जी सध्याच्या पिढीतील लिथोग्राफी उपकरणांच्या तुलनेत एक लक्षणीय सुधारणा आहे. या वाढलेल्या अचूकतेचा सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग सामग्रीवर मोठा परिणाम होईल. चिप्स लहान आणि अधिक गुंतागुंतीच्या होत असल्यामुळे, या लहान घटकांची सुरक्षित वाहतूक आणि साठवणूक सुनिश्चित करण्यासाठी उच्च-अचूकतेच्या कॅरियर टेप्स, कव्हर टेप्स आणि रील्सची मागणी वाढेल.
आमची कंपनी सेमीकंडक्टर उद्योगातील या तांत्रिक प्रगतीवर बारकाईने लक्ष ठेवण्यास वचनबद्ध आहे. ASML च्या नवीन लिथोग्राफी तंत्रज्ञानामुळे निर्माण झालेल्या नवीन गरजा पूर्ण करू शकणारे पॅकेजिंग साहित्य विकसित करण्यासाठी आम्ही संशोधन आणि विकासामध्ये गुंतवणूक करत राहू, जेणेकरून सेमीकंडक्टर उत्पादन प्रक्रियेला विश्वसनीय आधार मिळेल.
पोस्ट करण्याची वेळ: १७ फेब्रुवारी २०२५