सेमीकंडक्टर उद्योगातील बदल अधिक वेगाने होत आहेत आणि प्रगत पॅकेजिंग आता केवळ एक गौण बाब राहिलेली नाही. प्रसिद्ध विश्लेषक लू शिंगझी यांनी म्हटले आहे की, जर प्रगत प्रक्रिया सिलिकॉन युगाचे शक्तीकेंद्र असतील, तर प्रगत पॅकेजिंग हे पुढील तंत्रज्ञान साम्राज्याचा आघाडीचा किल्ला बनत आहे.
फेसबुकवरील एका पोस्टमध्ये लू यांनी निदर्शनास आणून दिले की, दहा वर्षांपूर्वी या मार्गाबद्दल गैरसमज होता आणि त्याकडे दुर्लक्षही केले जात होते. मात्र, आज तो 'मुख्य प्रवाहाबाहेरील प्लॅन बी' मधून शांतपणे 'मुख्य प्रवाहातील प्लॅन ए' मध्ये रूपांतरित झाला आहे.
पुढील तंत्रज्ञान साम्राज्याचा अग्रगण्य किल्ला म्हणून प्रगत पॅकेजिंगचा उदय होणे हा योगायोग नाही; तो तीन प्रेरक शक्तींचा अटळ परिणाम आहे.
संगणकीय शक्तीमधील प्रचंड वाढ ही पहिली प्रेरक शक्ती आहे, परंतु प्रक्रियांमधील प्रगती मंदावली आहे. चिप्स कापाव्या लागतात, एकावर एक ठेवाव्या लागतात आणि त्यांची पुनर्रचना करावी लागते. लू यांनी सांगितले की, केवळ ५ नॅनोमीटर तंत्रज्ञान साध्य करता आले म्हणजे त्यात २० पट अधिक संगणकीय शक्ती बसवता येईलच असे नाही. फोटोमास्कच्या मर्यादांमुळे चिप्सच्या क्षेत्रफळावर बंधने येतात आणि एनव्हिडियाच्या ब्लॅकवेलमध्ये दिसल्याप्रमाणे, केवळ चिपलेट्सच हा अडथळा पार करू शकतात.
दुसरी प्रेरक शक्ती म्हणजे विविध उपयोग; चिप्स आता सर्वांसाठी एकसारख्या राहिलेल्या नाहीत. सिस्टम डिझाइन मॉड्युलरायझेशनकडे वाटचाल करत आहे. लू यांनी नमूद केले की, सर्व उपयोगांसाठी एकच चिप वापरण्याचे युग संपले आहे. एआय प्रशिक्षण, स्वायत्त निर्णयक्षमता, एज कम्प्युटिंग, एआर उपकरणे—प्रत्येक उपयोगासाठी सिलिकॉनच्या वेगवेगळ्या संयोजनांची आवश्यकता असते. चिपलेट्ससह प्रगत पॅकेजिंग, डिझाइनमधील लवचिकता आणि कार्यक्षमतेसाठी एक संतुलित उपाय प्रदान करते.
डेटा वहनाचा वाढता खर्च ही तिसरी प्रेरक शक्ती आहे, ज्यात ऊर्जेचा वापर हा मुख्य अडथळा ठरत आहे. एआय चिप्समध्ये, डेटा हस्तांतरणासाठी वापरली जाणारी ऊर्जा अनेकदा गणनेसाठी लागणाऱ्या ऊर्जेपेक्षा जास्त असते. पारंपरिक पॅकेजिंगमधील अंतर हे कार्यक्षमतेसाठी एक अडथळा बनले आहे. प्रगत पॅकेजिंग हे तर्कशास्त्रच बदलून टाकते: डेटा जवळ आणल्याने तो अधिक दूरवर पोहोचवणे शक्य होते.
प्रगत पॅकेजिंग: उल्लेखनीय वाढ
गेल्या वर्षी जुलैमध्ये कन्सल्टिंग फर्म योल ग्रुपने प्रसिद्ध केलेल्या अहवालानुसार, एचपीसी (HPC) आणि जनरेटिव्ह एआय (Generative AI) मधील ट्रेंडमुळे, प्रगत पॅकेजिंग उद्योग पुढील सहा वर्षांत १२.९% चा चक्रवाढ वार्षिक वाढ दर (CAGR) गाठेल अशी अपेक्षा आहे. विशेषतः, या उद्योगाचा एकूण महसूल २०२३ मधील ३९.२ अब्ज डॉलर्सवरून २०२९ पर्यंत ८१.१ अब्ज डॉलर्सपर्यंत (अंदाजे ५८९.७३ अब्ज आरएमबी) वाढण्याचा अंदाज आहे.
TSMC, इंटेल, सॅमसंग, ASE, अॅमकोर आणि JCET यांसारख्या उद्योग क्षेत्रातील दिग्गज कंपन्या उच्च-स्तरीय प्रगत पॅकेजिंग क्षमतेमध्ये मोठ्या प्रमाणावर गुंतवणूक करत आहेत, आणि २०२४ मध्ये त्यांच्या प्रगत पॅकेजिंग व्यवसायात अंदाजे ११.५ अब्ज डॉलर्सची गुंतवणूक अपेक्षित आहे.
कृत्रिम बुद्धिमत्तेची लाट निःसंशयपणे प्रगत पॅकेजिंग उद्योगाला नवीन जोरदार गती देते. प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा विकास ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक्स, उच्च-कार्यक्षमता संगणन, डेटा स्टोरेज, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स आणि दळणवळण यांसारख्या विविध क्षेत्रांच्या वाढीस देखील आधार देऊ शकतो.
कंपनीच्या आकडेवारीनुसार, २०२४ च्या पहिल्या तिमाहीत प्रगत पॅकेजिंगमधून मिळणारा महसूल १०.२ अब्ज डॉलर्स (अंदाजे ७४.१७ अब्ज आरएमबी) वर पोहोचला, जो प्रामुख्याने हंगामी घटकांमुळे तिमाही-दर-तिमाही ८.१% घट दर्शवतो. तथापि, हा आकडा २०२३ च्या याच कालावधीपेक्षा अजूनही जास्त आहे. २०२४ च्या दुसऱ्या तिमाहीत, प्रगत पॅकेजिंगचा महसूल ४.६% ने पुन्हा वाढून १०.७ अब्ज डॉलर्स (अंदाजे ७७.८१ अब्ज आरएमबी) पर्यंत पोहोचण्याची अपेक्षा आहे.
जरी प्रगत पॅकेजिंगची एकूण मागणी फारशी आशादायक नसली तरी, या वर्षी प्रगत पॅकेजिंग उद्योगासाठी सुधारणेचे वर्ष अपेक्षित आहे, आणि वर्षाच्या दुसऱ्या सहामाहीत अधिक मजबूत कामगिरीचा कल अपेक्षित आहे. भांडवली खर्चाच्या बाबतीत, प्रगत पॅकेजिंग क्षेत्रातील प्रमुख कंपन्यांनी २०२३ मध्ये या क्षेत्रात अंदाजे ९.९ अब्ज डॉलर्स (अंदाजे ७१.९९ अब्ज आरएमबी) गुंतवणूक केली, जी २०२२ च्या तुलनेत २१% घट आहे. तथापि, २०२४ मध्ये गुंतवणुकीत २०% वाढ अपेक्षित आहे.
पोस्ट करण्याची वेळ: जून-०९-२०२५