अहवालानुसार, इंटेलचे सीईओ लिप-बू टॅन हे फाउंड्री ग्राहकांना कंपनीच्या 18A उत्पादन प्रक्रियेचा (1.8nm) प्रचार थांबवण्याचा आणि त्याऐवजी ॲपल व एनव्हिडियासारख्या प्रमुख ग्राहकांकडून ऑर्डर्स मिळवण्याच्या प्रयत्नात, पुढच्या पिढीच्या 14A उत्पादन प्रक्रियेवर (1.4nm) लक्ष केंद्रित करण्याचा विचार करत आहेत. जर लक्ष केंद्रीत करण्यामध्ये हा बदल झाला, तर इंटेलने सलग दुसऱ्यांदा आपले प्राधान्यक्रम कमी केल्याचे दिसून येईल. या प्रस्तावित बदलाचे महत्त्वपूर्ण आर्थिक परिणाम होऊ शकतात आणि इंटेलच्या फाउंड्री व्यवसायाची दिशा बदलू शकते, ज्यामुळे कंपनी येत्या काही वर्षांत फाउंड्री बाजारातून बाहेर पडू शकते. इंटेलने आम्हाला कळवले आहे की ही माहिती बाजारातील अटकळांवर आधारित आहे. तथापि, एका प्रवक्त्याने कंपनीच्या विकास आराखड्याबद्दल काही अतिरिक्त माहिती दिली आहे, जी आम्ही खाली समाविष्ट केली आहे. "आम्ही बाजारातील अफवा आणि अटकळांवर भाष्य करत नाही," असे इंटेलच्या प्रवक्त्याने टॉम्स हार्डवेअरला सांगितले. "आम्ही आधी म्हटल्याप्रमाणे, आम्ही आमचा विकास आराखडा मजबूत करण्यासाठी, आमच्या ग्राहकांना सेवा देण्यासाठी आणि आमची भविष्यातील आर्थिक स्थिती सुधारण्यासाठी वचनबद्ध आहोत."
मार्चमध्ये पदभार स्वीकारल्यापासून, टॅन यांनी एप्रिलमध्ये खर्च कपातीची योजना जाहीर केली, ज्यामध्ये कर्मचारी कपात आणि काही प्रकल्प रद्द करण्याचा समावेश अपेक्षित आहे. वृत्तपत्रांतील वृत्तांनुसार, जूनपर्यंत त्यांनी आपल्या सहकाऱ्यांसोबत हे शेअर करण्यास सुरुवात केली की, इंटेलची उत्पादन क्षमता प्रदर्शित करण्यासाठी तयार केलेल्या 18A प्रक्रियेचे बाह्य ग्राहकांमधील आकर्षण कमी होत आहे. त्यामुळे, कंपनीने फाउंड्री ग्राहकांना 18A आणि त्याची सुधारित आवृत्ती 18A-P देणे थांबवणे योग्य ठरेल, असे त्यांना वाटले.
त्याऐवजी, टॅन यांनी कंपनीच्या पुढच्या पिढीच्या नोड, 14A, ला पूर्ण करण्यासाठी आणि त्याचा प्रचार करण्यासाठी अधिक संसाधने वाटप करण्याचा सल्ला दिला, जो 2027 मध्ये जोखमीच्या उत्पादनासाठी आणि 2028 मध्ये मोठ्या प्रमाणावरील उत्पादनासाठी तयार होण्याची अपेक्षा आहे. 14A ची वेळ पाहता, इंटेलच्या संभाव्य तृतीय-पक्ष फाउंड्री ग्राहकांमध्ये त्याचा प्रचार सुरू करण्याची हीच योग्य वेळ आहे.
इंटेलचे 18A मॅन्युफॅक्चरिंग टेक्नॉलॉजी हे कंपनीचे पहिले नोड आहे, जे तिच्या दुसऱ्या पिढीच्या रिबनफेट गेट-ऑल-अराउंड (GAA) ट्रान्झिस्टर आणि पॉवरव्हिया बॅक-साइड पॉवर डिलिव्हरी नेटवर्क (BSPDN) चा वापर करते. याउलट, 14A मध्ये रिबनफेट ट्रान्झिस्टर आणि पॉवरडायरेक्ट BSPDN टेक्नॉलॉजीचा वापर केला जातो, जी समर्पित कॉन्टॅक्ट्सद्वारे प्रत्येक ट्रान्झिस्टरच्या सोर्स आणि ड्रेनला थेट पॉवर पुरवते, आणि क्रिटिकल पाथसाठी टर्बो सेल्स टेक्नॉलॉजीने सुसज्ज आहे. याव्यतिरिक्त, 18A हे इंटेलचे पहिले अत्याधुनिक तंत्रज्ञान आहे जे तिच्या फाउंड्री ग्राहकांसाठी थर्ड-पार्टी डिझाइन टूल्सशी सुसंगत आहे.
अंतर्गत सूत्रांनुसार, जर इंटेलने 18A आणि 18A-P ची बाह्य विक्री थांबवली, तर या उत्पादन तंत्रज्ञानाच्या विकासात गुंतवलेल्या अब्जावधी डॉलर्सची भरपाई करण्यासाठी त्यांना मोठी रक्कम बुडीत खात्यात टाकावी लागेल. विकास खर्चाची गणना कशी केली जाते यावर अवलंबून, अंतिम बुडीत खात्यातील रक्कम कोट्यवधी किंवा अगदी अब्जावधी डॉलर्सपर्यंत पोहोचू शकते.
रिबनफेट आणि पॉवरव्हिया हे सुरुवातीला 20A साठी विकसित केले गेले होते, परंतु गेल्या ऑगस्टमध्ये, अंतर्गत आणि बाह्य दोन्ही उत्पादनांसाठी 18A वर लक्ष केंद्रित करण्यासाठी अंतर्गत उत्पादनांकरिता हे तंत्रज्ञान रद्द करण्यात आले.
इंटेलच्या या निर्णयामागील तर्क अगदी सोपा असू शकतो: 18A साठी संभाव्य ग्राहकांची संख्या मर्यादित करून, कंपनी आपला कार्यान्वयन खर्च कमी करू शकते. 20A, 18A, आणि 14A साठी आवश्यक असलेली बहुतेक उपकरणे (उच्च न्यूमेरिकल ॲपर्चर EUV उपकरणे वगळून) ओरेगॉनमधील त्यांच्या D1D फॅबमध्ये आणि ॲरिझोनामधील त्यांच्या फॅब 52 व फॅब 62 मध्ये आधीच वापरात आहेत. तथापि, एकदा ही उपकरणे अधिकृतपणे कार्यान्वित झाल्यावर, कंपनीला त्यांच्या घसाऱ्याच्या खर्चाचा हिशोब ठेवावा लागतो. तृतीय-पक्ष ग्राहकांच्या अनिश्चित मागण्यांच्या पार्श्वभूमीवर, ही उपकरणे न तैनात केल्याने इंटेलला खर्च कमी करता येऊ शकतो. शिवाय, बाह्य ग्राहकांना 18A आणि 18A-P उपलब्ध न केल्याने, इंटेल सॅम्पलिंग, मोठ्या प्रमाणावरील उत्पादन आणि इंटेल फॅब्समधील उत्पादनामध्ये तृतीय-पक्ष सर्किट्सना आधार देण्याशी संबंधित अभियांत्रिकी खर्चात बचत करू शकते. अर्थात, हा केवळ एक अंदाज आहे. तथापि, बाह्य ग्राहकांना 18A आणि 18A-P देणे बंद केल्यामुळे, इंटेल विविध डिझाइन असलेल्या अनेक ग्राहकांना आपल्या मॅन्युफॅक्चरिंग नोड्सचे फायदे दाखवू शकणार नाही, ज्यामुळे पुढील दोन ते तीन वर्षांत त्यांच्यासमोर फक्त एकच पर्याय उरेल: TSMC सोबत सहयोग करून N2, N2P, किंवा A16 वापरणे.
सॅमसंग या वर्षाच्या अखेरीस आपल्या SF2 (SF3P म्हणूनही ओळखल्या जाणाऱ्या) नोडवर अधिकृतपणे चिप उत्पादन सुरू करणार असले तरी, हा नोड पॉवर, परफॉर्मन्स आणि क्षेत्रफळाच्या बाबतीत इंटेलच्या 18A आणि TSMC च्या N2 व A16 च्या मागे राहण्याची शक्यता आहे. थोडक्यात, इंटेल TSMC च्या N2 आणि A16 शी स्पर्धा करणार नाही, ज्यामुळे इंटेलच्या इतर उत्पादनांवर (जसे की 14A, 3-T/3-E, इंटेल/UMC 12nm, इत्यादी) संभाव्य ग्राहकांचा विश्वास जिंकण्यास निश्चितच मदत होणार नाही. अंतर्गत सूत्रांनी उघड केले आहे की, टॅन यांनी इंटेलच्या तज्ञांना या शरद ऋतूमध्ये इंटेल बोर्डासोबत चर्चेसाठी एक प्रस्ताव तयार करण्यास सांगितले आहे. या प्रस्तावामध्ये 18A प्रक्रियेसाठी नवीन ग्राहकांसोबत करार करणे थांबवण्याचा समावेश असू शकतो, परंतु या समस्येची व्याप्ती आणि गुंतागुंत पाहता, अंतिम निर्णयासाठी या वर्षाच्या अखेरीस बोर्डाची पुन्हा बैठक होईपर्यंत थांबावे लागू शकते.
मिळालेल्या वृत्तानुसार, इंटेलने स्वतः काल्पनिक परिस्थितींवर चर्चा करण्यास नकार दिला आहे, परंतु याची पुष्टी केली आहे की 18A चे मुख्य ग्राहक त्यांचे उत्पादन विभाग आहेत, जे २०२५ पासून पॅन्थर लेक लॅपटॉप सीपीयू तयार करण्यासाठी या तंत्रज्ञानाचा वापर करण्याची योजना आखत आहेत. अखेरीस, क्लियरवॉटर फॉरेस्ट, डायमंड रॅपिड्स आणि जॅग्वार शोअर्स सारखी उत्पादने 18A आणि 18A-P चा वापर करतील.
मर्यादित मागणी? इंटेलच्या पुनरुज्जीवनासाठी, मोठ्या बाह्य ग्राहकांना आपल्या फाउंड्रीकडे आकर्षित करण्याचे त्याचे प्रयत्न महत्त्वपूर्ण आहेत, कारण केवळ मोठ्या प्रमाणातील उत्पादनामुळेच कंपनीला आपल्या प्रक्रिया तंत्रज्ञानाच्या विकासावर खर्च केलेले अब्जावधी डॉलर्स वसूल करता येतील. तथापि, स्वतः इंटेल व्यतिरिक्त, केवळ ॲमेझॉन, मायक्रोसॉफ्ट आणि अमेरिकेच्या संरक्षण विभागानेच 18A वापरण्याच्या योजनांना अधिकृतपणे दुजोरा दिला आहे. अहवालानुसार, ब्रॉडकॉम आणि एनव्हिडिया देखील इंटेलच्या नवीनतम प्रक्रिया तंत्रज्ञानाची चाचणी करत आहेत, परंतु त्यांनी अद्याप प्रत्यक्ष उत्पादनांसाठी ते वापरण्याचे वचन दिलेले नाही. TSMC च्या N2 च्या तुलनेत, इंटेलच्या 18A चा एक महत्त्वाचा फायदा आहे: तो बॅक-साइड पॉवर डिलिव्हरीला समर्थन देतो, जे विशेषतः AI आणि HPC ॲप्लिकेशन्ससाठी असलेल्या उच्च-शक्तीच्या प्रोसेसरसाठी उपयुक्त आहे. TSMC चा A16 प्रोसेसर, जो सुपर पॉवर रेल (SPR) ने सुसज्ज आहे, २०२६ च्या अखेरीस मोठ्या प्रमाणावर उत्पादनात येण्याची अपेक्षा आहे, याचा अर्थ 18A ॲमेझॉन, मायक्रोसॉफ्ट आणि इतर संभाव्य ग्राहकांसाठी काही काळ बॅक-साइड पॉवर डिलिव्हरीचा आपला फायदा टिकवून ठेवेल. तथापि, N2 मुळे ट्रान्झिस्टरची घनता जास्त असण्याची अपेक्षा आहे, ज्यामुळे बहुसंख्य चिप डिझाइन्सना फायदा होतो. याव्यतिरिक्त, इंटेल गेल्या अनेक तिमाहींपासून आपल्या D1D फॅबमध्ये पॅन्थर लेक चिप्सवर काम करत असले तरी (त्यामुळे, इंटेल अजूनही जोखमीच्या उत्पादनासाठी 18A वापरत आहे), त्यांच्या मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन करणाऱ्या फॅब 52 आणि फॅब 62 ने या वर्षी मार्चमध्ये 18A टेस्ट चिप्सवर काम सुरू केले आहे, याचा अर्थ ते २०२५ च्या अखेरपर्यंत, किंवा अधिक अचूकपणे सांगायचे झाल्यास, २०२५ च्या सुरुवातीपर्यंत व्यावसायिक चिप्सचे उत्पादन सुरू करणार नाहीत. अर्थात, इंटेलच्या बाह्य ग्राहकांना ओरेगॉनमधील डेव्हलपमेंट फॅब्सऐवजी ॲरिझोनामधील मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन करणाऱ्या कारखान्यांमध्ये त्यांच्या डिझाइन्सचे उत्पादन करण्यात अधिक रस आहे.
थोडक्यात सांगायचे झाल्यास, इंटेलचे सीईओ लिप-बू टॅन हे कंपनीच्या 18A उत्पादन प्रक्रियेचा बाह्य ग्राहकांपर्यंतचा प्रचार थांबवण्याचा आणि त्याऐवजी ॲपल व एनव्हिडियासारख्या प्रमुख ग्राहकांना आकर्षित करण्याच्या उद्देशाने, पुढच्या पिढीच्या 14A उत्पादन नोडवर लक्ष केंद्रित करण्याचा विचार करत आहेत. या निर्णयामुळे मोठ्या प्रमाणात राइट-ऑफ होऊ शकतात, कारण इंटेलने 18A आणि 18A-P प्रक्रिया तंत्रज्ञान विकसित करण्यासाठी अब्जावधींची गुंतवणूक केली आहे. 14A प्रक्रियेवर लक्ष केंद्रित केल्याने खर्च कमी होण्यास आणि तृतीय-पक्ष ग्राहकांसाठी अधिक चांगली तयारी करण्यास मदत होऊ शकते, परंतु 2027-2028 मध्ये 14A प्रक्रिया उत्पादनात येण्यापूर्वी यामुळे इंटेलच्या फाउंड्री क्षमतेवरील विश्वासही कमी होऊ शकतो. जरी 18A नोड इंटेलच्या स्वतःच्या उत्पादनांसाठी (जसे की पँथर लेक सीपीयू) महत्त्वपूर्ण असला तरी, मर्यादित तृतीय-पक्ष मागणीमुळे (आतापर्यंत फक्त ॲमेझॉन, मायक्रोसॉफ्ट आणि अमेरिकेच्या संरक्षण विभागानेच ते वापरण्याची योजना निश्चित केली आहे) त्याच्या व्यवहार्यतेबद्दल चिंता निर्माण होते. या संभाव्य निर्णयाचा प्रभावीपणे अर्थ असा आहे की 14A प्रक्रिया सुरू होण्यापूर्वी इंटेल व्यापक फाउंड्री बाजारातून बाहेर पडू शकते. जरी इंटेलने अखेरीस विविध ॲप्लिकेशन्स आणि ग्राहकांसाठी आपल्या फाउंड्री उत्पादनांमधून 18A प्रक्रिया काढून टाकण्याचा निर्णय घेतला, तरीही कंपनी आपल्या स्वतःच्या उत्पादनांसाठी चिप्स तयार करण्यासाठी 18A प्रक्रियेचा वापर करत राहील, जी उत्पादने आधीच त्या प्रक्रियेसाठी डिझाइन केलेली आहेत. इंटेल आपल्या वचनबद्ध मर्यादित ऑर्डर्स पूर्ण करण्याचाही मानस बाळगते, ज्यामध्ये उपरोक्त ग्राहकांना चिप्सचा पुरवठा करणे समाविष्ट आहे.
पोस्ट करण्याची वेळ: जुलै-२१-२०२५