सिन्हो मानक एम्बॉस्ड कॅरियर टेप विविध मानक इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक घटकांना EIA-481-D मानकांनुसार 8 मिमी ते 200 मिमी रुंदी आणि 1,000 मीटर लांबीच्या श्रेणीमध्ये पॅकेज करण्यासाठी डिझाइन केलेले आहे. मटेरियलची बोर्ड श्रेणी आहे,पॉलिस्टीरिन (पीएस), पॉली कार्बोनेट (पीसी), अॅक्रिलोनिट्राइल बुटाडीन स्टायरिन (एबीएस), पॉलिथिलीन टेरेफ्थालेट (पीईटी), अगदीकागदकॅरियर टेप तयार करण्यासाठी लागणारे साहित्य विस्तृत वापरासाठी बदलते - जसे की एलईडी, आयसी, ट्रान्झिस्टर, बेअर डाय, इंडक्टर, पीसीबी, कनेक्टर, क्रिस्टल ऑसिलेटर इ.
आम्ही ८ मिमी आणि १२ मिमी कॅरियर टेपसाठी रोटरी फॉर्मिंग मशीन, १२ मिमी ते १०४ मिमी रुंदीच्या टेप तयार करण्यासाठी रेषीय फॉर्मिंग मशीन, मोठ्या आकारमानासाठी उच्च अचूकता सहनशीलतेसह लहान ८ आणि १२ मिमी कॅरियर टेपसाठी पार्टिकल फॉर्मिंग मशीन वापरतो. मानक कॅरियर टेप सिंगल आणि लेव्हल विंड रील कॉन्फिगरेशनमध्ये स्प्लिस-फ्री प्रदान केला जातो. मानक रील कॉन्फिगरेशन २२” व्यासाच्या कार्डबोर्ड रीलवर सिंगल-विंड कॅरियर टेप आहे. लेव्हल विंड फॉरमॅट सहसा ८ मिमी कॅरियर टेप पॅकेजिंगसाठी असतो. कोरुगेटेड पेपर आणि कोरुगेटेड प्लास्टिक रील फ्लॅंज दोन्ही उपलब्ध आहेत.
कमी पॉकेट डायमेंशनल टॉलरन्स +/- ०.०५ मिमी आणि पॉकेट बॉटम सपाट आहे. | सुधारित घटक संरक्षणासाठी चांगली प्रभाव शक्ती आणि प्रतिकार | विविध मानक इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक घटकांना सामावून घेण्यासाठी पॉकेट डिझाइन आणि परिमाणांची विस्तृत निवड. | ||
सुसंगतसिन्हो अँटीस्टॅटिक प्रेशर सेन्सिटिव्ह कव्हर टेप्सआणिसिंहो हीट अॅक्टिव्हेटेड अॅडेसिव्ह कव्हर टेप्सचांगल्या सीलिंग आणि सोलण्याच्या कामगिरीसह | प्रत्येक अनुप्रयोगासाठी सर्वोत्तम कमी किमतीच्या कॅरियर टेपचे उत्पादन करण्यासाठी क्षमतांची विस्तृत श्रेणी: रेषीय आणि रोटरी फॉर्मिंग आणि कण फॉर्मिंग प्रक्रिया. | गंभीर परिमाण नियमित अंतराने तपासले जातात आणि त्यांचे निरीक्षण केले जाते आणि रेकॉर्ड केले जाते. | ||
१००% प्रक्रियाबद्ध खिशाची तपासणी | लहान MOQ उपलब्ध आहे | तुमच्या आवडीनुसार एकल किंवा समतल जखम |
ब्रँड | सिंहो | |
रंग | काळा, स्वच्छ | |
साहित्य | पीएस, एबीएस, पीसी, पीईटी, कागद... | |
एकूण रुंदी | ८ मिमी, १२ मिमी, १६ मिमी, २४ मिमी, ३२ मिमी, ४४ मिमी, ५६ मिमी, ७२ मिमी, ८८ मिमी, १०४ मिमी | |
पॅकेज | मानक रील कॉन्फिगरेशन: २२” कार्डबोर्ड रीलवर सिंगल विंड; किंवा लेव्हल विंड फॉरमॅट; | |
साधने उघडा | 0402,0603, 0805, SOIC, TQFP, BGA, QFN, PLCC, SOT, TSOP, TTSOP, SSOP, TQFP, SOJ, WSON, DDPAK... |
उत्पादन प्रक्रिया | साहित्य सुरक्षा डेटा शीट |
पदार्थांचे भौतिक गुणधर्म | सुरक्षितता चाचणी अहवाल |