कृत्रिम बुद्धिमत्ता, ऑटोमोटिव्ह इलेक्ट्रॉनिक्स आणि उच्च-कार्यक्षमता संगणनाच्या वाढत्या मागणीमुळे जागतिक सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग आणि चाचणी बाजारपेठ २०२६ मध्ये स्थिर वाढ राखेल अशी अपेक्षा आहे.
उद्योग विश्लेषकांनी नोंदवले आहे की चिप उत्पादक उच्च एकात्मता आणि लहान फॉर्म घटकांचा पाठलाग करत असल्याने फॅन-आउट वेफर-लेव्हल पॅकेजिंग (FOWLP), 2.5D आणि 3D पॅकेजिंगसह प्रगत पॅकेजिंग तंत्रज्ञान अधिक महत्त्वाचे होत आहेत.
जगभरातील सेमीकंडक्टर उत्पादन सुविधांमध्ये वाढती गुंतवणूक पॅकेजिंग पुरवठा साखळीच्या विस्ताराला देखील समर्थन देते. इलेक्ट्रॉनिक उपकरणे अधिक बुद्धिमान आणि कनेक्टेड होत असताना, ग्राहक, औद्योगिक आणि ऑटोमोटिव्ह क्षेत्रांमध्ये विश्वसनीय, उच्च-परिशुद्धता पॅकेजिंग उपायांची आवश्यकता कायम राहील.
पोस्ट वेळ: मार्च-०२-२०२६